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Macchina per taglio laser PCB Picosecond (JG32)
Cinque vantaggi dei prodotti
- 1. Taglio completamente a freddo, quasi nessuna carbonizzazione.
- 2. Alta efficienza, tempi più rapidi del taglio laser nano.
- 3. Due tabelle per il ciclo di lavoro uno per uno, nessun tempo di preparazione, elevata efficienza di elaborazione.
- 4. Anteprima della funzione prima dell'elaborazione per evitare di danneggiare il campione.
- 5. Funzione di marcatura del codice a barre
Dettagli del prodotto
Macchina per taglio laser Picosecond (JG32)
USO
La macchina viene utilizzata per tagliare CVL / FPC / RF e pannelli multistrato sottili, nonché per tagliare una varietà di substrati, come ceramica, silicio, fogli di alluminio, teflon, ecc.
CARATTERISTICHE
1. Taglio completamente a freddo, quasi nessuna carbonizzazione.
2. Alta efficienza, tempi superiori a quelli del taglio laser nano.
3. Due tavoli per lavorare in ciclo uno ad uno, nessun tempo di preparazione, elevata efficienza di elaborazione.
4. Funzione di anteprima prima dell'elaborazione per evitare di danneggiare il campione.
5. Funzione di marcatura del codice a barre
PARAMETRO TECNICO
Gamma applicata FPC, CVL, micro-giunti FPC, ceramica, silicio, ecc.
Precisione di elaborazione del sistema 20 um ±
(Condizioni ZHENGYE)
Potenza laser 15W @ 400kHz / 30W @ 2MHz
Lunghezza d'onda del laser 355nm
Larghezza di impulso 10ps
Intervallo di frequenze 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz
Oggetti Grandi dimensioni di elaborazione: 550 mm × 650 mm
Numero tavolo: monotrave, doppia piattaforma
Dimensioni (L × L × A) 2200 × 2150 × 1750mm (non includere la luce tricolore)
Peso 3700Kg
WEHANS AUTOMATION TECHNOLOGY. CO., LTD
Referente: Cynthia
Telefono: +86 15062667823
fisso: +86 18121053868
indirizzo aziendale: Building 1, No. 268, Dengyun Road, Yushan Town, Kunshan City, JIangsu Province, China.
Sito web: wehans.itvipb2b.com
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